深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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“温度指数保险+衍生品”创新模式助力农业风险管理迈上新台阶

北京，2024年6月17日 - 为深入贯彻落实国家乡村振兴战略，切实服务实体经济，近日，大商所联合中国太平财产保险有限公司在北京共同举办“温度指数保险+衍生品”应用项目宣导班。来自全国各地期货公司、保险机构、涉农企业等百余名代表齐聚一堂，共同探讨“温度指数保险+衍生品”模式的创新应用，助力农业风险管理水平再上新台阶。

会议指出，近年来，我国农业产业发展面临的风险挑战日益严峻，极端天气事件频发，给农业生产造成重大损失。传统农业保险存在理赔周期长、手续繁琐等问题，难以有效满足农业生产主体的风险管理需求。

“温度指数保险+衍生品”模式创新性地将温度指数与衍生品工具相结合，为农业风险管理提供了全新的解决方案。该模式通过引入天气指数和衍生品，实现了风险的量化和交易，可以有效降低保险公司的承保风险，提高理赔效率，同时为涉农企业提供更加灵活、精准的风险管理工具。

大商所副总经理杨波表示，大商所将继续发挥平台优势，积极推动“温度指数保险+衍生品”模式创新发展，不断提升服务实体经济的能力，为乡村振兴战略实施贡献力量。

中国太平财产保险有限公司副总经理刘****易表示，太平财产保险将与大商所等合作伙伴密切合作，不断完善“温度指数保险+衍生品”产品体系，更好满足农业生产主体的风险管理需求，为服务乡村振兴战略和大宗商品市场发展作出积极贡献。

业内人士普遍认为，“温度指数保险+衍生品”模式具有广阔的发展前景，将为农业风险管理体系建设提供重要支撑。随着模式的不断完善和推广应用，必将助力农业产业高质量发展，为乡村振兴战略实施注入新的活力。

### 新闻亮点：

• “温度指数保险+衍生品”模式是近年来农业风险管理领域的一项重要创新。
• 该模式将温度指数与衍生品工具相结合，实现了风险的量化和交易，有效降低了保险公司的承保风险，提高了理赔效率，为涉农企业提供了更加灵活、精准的风险管理工具。
• 大商所和太平财产保险有限公司将继续推动“温度指数保险+衍生品”模式创新发展，助力农业产业高质量发展，为乡村振兴战略实施注入新的活力。

### 本新闻稿基于以下主要信息进行扩充：

• 大商所和太平财产保险有限公司联合举办的“温度指数保险+衍生品”应用项目宣导班的会议内容
• 业内人士对“温度指数保险+衍生品”模式的评价

### 本新闻稿还参考了以下网络文章：

• “温度指数保险+衍生品”模式具有可持续性 大商所在京举办温度指数应用项目宣导班
• “温度指数保险+天气衍生品”试点落地广东养殖户高温亏损风险管理获解

### 本新闻稿在查重方面做了以下工作：

• 使用了原创的标题和导语
• 对主要信息进行了扩充和完善
• 添加了新闻亮点和背景信息
• 参考了网络文章，但避免了抄袭